新加坡2025年10月8日電——全球材料科學(xué)巨頭陶氏公司（NYSE:DOW）今日宣布，將攜革命性數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)亮相10月8-9日舉辦的2025數(shù)據(jù)中心世界大會（展位號：#112）。本次展會重點展示三大核心解決方案：基于DOWSIL™硅材料的智能導(dǎo)熱系統(tǒng)、直接芯片冷卻方案DOWFROST™ LC，以及突破性的DOWSIL™ ICL浸沒式冷卻液。

AI算力時代的熱管理革命

陶氏電子與消費市場全球戰(zhàn)略總監(jiān)Cathy Chu在展前發(fā)布會上指出：隨著AI大模型參數(shù)規(guī)模突破萬億級，傳統(tǒng)風(fēng)冷方案已無法滿足單機柜50kW以上的散熱需求。我們通過分子級材料創(chuàng)新，使冷卻系統(tǒng)能效比提升300%，助力數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)碳中和目標。

技術(shù)亮點深度解析

1. DOWSIL™智能導(dǎo)熱平臺

   • TC-3065/TC-3120納米凝膠：專為800G光模塊設(shè)計，導(dǎo)熱系數(shù)達5W/m·K

   • TC-5960相變材料：針對NVIDIA H200等AI芯片優(yōu)化，支持瞬時熱沖擊

2. DOWFROST™ LC直接冷卻系統(tǒng)

   • 全球首款通過ASHRAE認證的環(huán)保型冷卻液

   • 銅腐蝕率<0.001mm/年，延長設(shè)備壽命3倍以上

3. DOWSIL™ ICL浸沒式解決方案

   • 單相/雙相雙模式設(shè)計，PUE值可降至1.02

   • 兼容現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，改造成本降低40%

全球服務(wù)網(wǎng)絡(luò)加持

工業(yè)解決方案事業(yè)部總監(jiān)Eric Shao補充道：我們在新加坡、硅谷和慕尼黑設(shè)有三大冷卻技術(shù)中心，可提供從流體選型到系統(tǒng)集成的全周期服務(wù)。最新推出的Cooling-as-a-Service模式，讓客戶按實際算力消耗支付冷卻費用。

展會特別活動：10月9日14:00-15:30，陶氏展臺將舉辦《液冷技術(shù)白皮書》全球首發(fā)儀式，現(xiàn)場預(yù)約可獲得免費熱仿真分析服務(wù)。